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芯导科技融资融券信息显示，2023年6月19日融资净买入47.58万元；融资余额8379.83万元，较前一日增加0.57%。

融资方面，当日融资买入304.71万元，融资偿还257.13万元，融资净买入47.58万元。融券方面，融券卖出4672股，融券偿还7300股，融券余量8.3万股，融券余额391.39万元。融资融券余额合计8771.22万元。

芯导科技融资融券交易明细（06-19）

芯导科技历史融资融券数据一览

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